恩智浦半导体（NXP Semiconductors）将和台湾积体电路制造公司（TSMC）部分拥有的公司联手，在新加坡兴建一座78亿美元（105亿新元）的晶圆厂。

根据两家公司6月5日发布的联合文告，台积电支持的世界先进积体电路股份有限公司（Vanguard International Semiconductor Corp.，TPEx 5347）和恩智浦（NXP，纳斯达克股票代码：NXPI）计划成立一家制造合资企业 VisionPower Semiconductor Manufacturing Company Pte Ltd（VSMC），该公司将在新加坡建造一个新的300毫米半导体晶圆制造厂。合资工厂将支持130nm至40nm混合信号、电源管理和模拟产品，面向汽车、工业、消费和移动终端市场。台积电计划将有关加工技术授权并转移给合资公司。

合资公司将在获得所有必要的监管部门批准后，于2024年下半年开始建设晶圆厂的初始阶段，并于2027年向客户提供初始生产。合资公司将作为独立的商业代工厂供应商运营，为双方股权合作伙伴提供有保证的比例产能，预计2029年每月产量为55000片300毫米晶圆。

合资工厂将生产直径300毫米（12英寸）硅晶圆，比世界先进公司在新加坡现有工厂生产的200毫米（8英寸）硅晶圆更先进。全球大多数的新晶片厂都使用300毫米晶圆，因为可以提高单个晶圆的晶片产量。

合资公司将在新加坡创造约1500个就业岗位。在初始阶段成功达产后，将考虑并开发第二阶段，具体取决于双方股权合作伙伴的承诺。

初期建设总成本预计为78亿美元（105亿新元）。VIS将注资24亿美元，占合资企业60%的股权，NXP将注资16亿美元，占剩余40%的股权。VIS和NXP已同意额外投入19亿美元，用于支持长期产能基础设施。其余资金（包括贷款）将由第三方向合资企业提供，该工厂将由VIS运营。

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